Ablauf einer SMT Produktion

Wir möchten Ihnen einen kleinen Einblick in unsere SMT-Produktion geben und den genauen Weg von einer unbestückten Leiterplatte bis hin zum fertigen Produkt beschreiben.

SMT Bauteile aufrüsten

Wurde der Fertigungsauftrag erstellt, weiß nun die SMT-Produktion genau was zu tun ist. Zuerst werden die benötigten Bauteile vom Lager zusammengetragen und der Reihe nach in unsere IINEO Bestückungsmaschine von Europlacer aufgerüstet. Ist dieser Arbeitsschritt erledigt, wird kontrolliert, ob die Maschine die richtigen Bauteile an der dafür vorgesehenen Stelle abgespeichert hat. Weiters muss die die Polarität und Abholposition eben jener beachtet werden.

Pastendrucker

Die Pastendruckschablone wird für die benötigte Platinen-Serie in den Pastendrucker eingespannt und besitzt genau dort Einfräsungen, wo die Pads auf der Platine liegen. Anschließend wird die Platine in den Pastendrucker eingefahren und an die Schablone gepresst. Idealerweise sollten die Pads nun genau an den Stellen der Ausfräsungen der Schablone sitzen. Dann wird die gekühlte Lötpaste auf die Schablone aufgetragen und von einer sogenannten Rakel verteilt. Das Hawkeye kontrolliert, ob die Platine richtig bedruckt wurde, also ob auf jedem Pad die richtige Menge an Lötpaste haftet. Erkennt das Hawkeye einen Fehler auf der frisch bedruckten Leiterplatte, so wird sowohl die Platine als auch die Pastendruckschablone ausgefahren, gereinigt und einer Fehleranalyse unterzogen.

SMT-Bestückung

Die frisch bedruckte Leiterplatte wird nun in den SMT-Bestückungsautomaten eingefahren und mithilfe der Passermarken (fiducial mark) ausgerichtet. Stimmen die Maschinendaten mit der tatsächlichen Position der Leiterplatte überein, so kann mit der eigentlichen SMT-Bestückung begonnen werden. Durch Unterdruck werden die Bauteile aus ihren Verpackungen gezogen und auf der Platine platziert.

Reflow Ofen

Die fertig bestückten Leiterplatten fahren anschließend durch den Reflow-Ofen und passieren dabei fünf verschiedene Hitzezonen. Dabei schmilzt die Lötpaste und stellt eine elektrische Verbindung zwischen den Pads der Platinen und den  bestückten Bauteilen her.

AOI Automatische Optische Inspektion

Die fertig bestückte und durch den Reflow-Ofen transportierte Leiterplatte kommt nun zur Inspektion. Dabei wird die Platine in das AOI eingefahren, automatisch abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

THT-Bestückung

Nachdem alle Platinen vom AOI sichtkontrolliert und freigegeben wurden, beginnt der Prozess der THT-Fertigung. Sollten Sie einen umfassenden Einblick in unsere THT-Fertigung wünschen, legen wir Ihnen unseren Beitrag „Ablauf einer THT Bestückung“ ans Herz.