Ablauf einer THT Bestückung

Ablauf einer THT Bestückung

Ablauf einer THT Bestückung

Wir möchten Sie hiermit zu einer kleinen Exkursion durch unsere Produktion führen. In diesem Abschnitt werden wir uns auf die THT-Produktion spezialisieren und uns den Weg ansehen, den eine fertig, SMD bestückte Leiterplatte bis zum endgültigen Produkt bei uns gehen muss.

Viel Spaß!

THT Produktion

Fertigungsunterlagen vorbereiten

Die komplette Bestückung erfolgt über unsere hochqualifizierten Mitarbeiter, die einen Fertigungsauftrag erhalten, auf dem jeder Arbeitsschritt mit den benötigten Bauteilen und der entsprechenden Artikelnummer aufgelistet ist. Sind diese zusammengesucht, werden sie nochmals auf ihre Richtigkeit geprüft.

Dabei werden alle benötigten Fertigungsunterlagen, wie beispielsweise der Bestückungsplan, Dokumentationen oder Arbeitsvorlagen vorbereitet, sodass der Fertigungsprozess ohne Probleme und Fehler durchgeführt werden kann. Dabei wird vor allem auf mögliche Änderungen auf dem Bestückungsplan geachtet.

Fertigungsunterlagen
THT Produktion

Beginn der THT Bestückung

Unser erfahrenes Personal in der THT-Fertigung beginnt nun mit dem eigentlichen Arbeitsprozess, wobei zuerst nur eine einzige Platine bestückt wird.

Sobald die erste Leiterplatte fertig ist, wird diese einer Kontrolle unterzogen, um zu prüfen ob alle Bauteile richtig platziert sind und ob der Arbeitsablauf reibungslos vonstatten gehen kann.

Laufen alle Arbeitsschritte reibungslos ab, kann mit der Serienbestückung, bei der es sich meist um 1 bis 5.000 Stück handelt, begonnen werden.

Serienbestückung
THT Produktion

Schwalllötung

Da die Bauteile bis zu diesem Zeitpunkt noch keine elektrische Verbindung zur Platine haben, sondern nur durch die Pads durchgesteckt sind, werden sie in diesem Schritt angelötet. Indem die Platinen in einen Rahmen mit den Pads nach unten gerichtet eingespannt werden, wird die Platine auf das Förderband der Schwalllötmaschine gelegt und mit der Unterseite durch eine stehende Lötwelle gefahren. Dadurch wird eine elektrische Verbindung in Form einer Lötstelle zwischen dem Bauteil und dem Pad hergestellt.

Schwalllötmaschine
THT Produktion

Manuelle Optische Inspektion

Sind alle Leiterplatten fertig bestückt erfolgt die große manuelle optische Inspektion. Hier wird von einer anderen Person, als die, von der die Platine bestückt wurde jede einzelne Leiterplatte sichtkontolliert. Hierbei wird hauptsächlich auf die Ausrichtung der Bauteile, sowie auf Lötstellen geachtet.

Löten
THT Produktion

QS – Qualitätssicherung

Wurde die Manuelle Optische Inspektion erfolgreich durchgeführt, folgt die sogenannte Qualitätssicherung, bei der von einem unserer Ingenieure 10% der Leiterplatten per Zufall ausgesucht und erneut sichtkontrolliert werden.

In Luftpolsterfolie eingepackt und in Kartons verschiedenster Größe werden unsere fertigen Bauteile versandsicher an den jeweiligen Kunden geliefert.

Qualitätssicherung mithilfe eines Bestückungsplans

6 + 13 =

Adresse

2551 Enzesfeld - Lindabrunn
Eichengasse 9
Austria

Ablauf einer SMD Produktion

Ablauf einer SMD Produktion

Ablauf einer SMD Produktion

Wir möchten Ihnen hier einen kleinen Einblick in unsere SMD-Produktion gewähren und den genauen Weg von einer rohen Leiterplatte bis hin zum fertigen Produkt beschreiben.

SMD Produktion

SMD Bauteile aufrüsten

Wurde der Fertigungsauftrag erstellt, weiß nun die SMD-Produktion genau was zu tun ist. Zuerst werden die benötigten Bauteile vom Lager zusammengetragen und der Reihe nach in unsere IILNEO Bestückungsmaschine von Europlacer aufgerüstet. Ist dieser Abschnitt erledigt, wird kontrolliert ob die Maschine die richtigen Bauteile an der dafür vorgesehenen Stelle abgespeichert hat. Weiters muss die die Polarität und Abholposition eben jener beachtet werden.

Bild eines Bestückungsautomaten
SMD Produktion

Pastendrucker

Die Pastendruckschablone wird für die benötigte Platinen-Serie in den Pastendrucker eingespannt und besitzt nur dort Einfräsungen, wo die Pads auf der Platine liegen. Anschließend wird die Platine in den Pastendrucker eingefahren und an die Schablone gepresst. Idealerweise sollten die Pads nun genau an den Stellen der Ausfräsungen der Schablone sitzen. Dann wird die gekühlte Lötpaste auf die Schablone gelegt und von einer sogenannten Rakel über der Schablone verteilt. Das Hawkeye kontrolliert, ob die Platine richtig bedruckt wurde, also ob auf jedem Pad die richtige Menge an Lötpaste haftet. Erkennt das Hawkeye einen Fehler auf der frisch bedruckten Leiterplatte, so wird einerseits die Platine und andererseits die Pastendruckschablone ausgefahren, gereinigt und einer Fehleranalyse unterzogen.

Pastendrucker
SMD Produktion

SMD-Bestückung

Die frisch bedruckte Leiterplatte wird nun in den SMD-Bestückungsautomaten eingefahren und mithilfe der Passermarken (fiducial mark) ausgerichtet. Stimmen die Maschinendaten mit der tatsächlichen Position der Leiterplatte überein, so kann mit der eigentlichen SMD-Bestückung begonnen werden. Durch Unterdruck werden die Bauteile aus ihren Verpackungen gezogen und auf der Platine platziert.

Bild eines Bestückungsautomaten
SMD Produktion

Reflow Ofen

Die fertig bestückte und durch den Reflow-Ofen transportierte Leiterplatte kommt nun zur Inspektion. Dabei wird die Platine in das AOI eingefahren, abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

Reflow Ofen
SMD Produktion

AOI Automatische Optische Inspektion

Die fertig bestückte und durch den Reflow-Ofen transportierte Leiterplatte kommt nun zur Inspektion. Dabei wird die Platine in das AOI eingefahren, abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

Automatische Optische Inspektion
SMD Produktion

Serienproduktion

Die fertig bestückten Leiterplatten fahren anschließend durch den Reflow-Ofen und passiert dabei fünf verschiedene Hitzezonen für die ideale Lötung. Dabei schmilzt die Lötpaste und stellt eine elektrische Verbindung zwischen Pad und Bauteil her.

Die fertig bestückten und durch den Reflow-Ofen transportierten Leiterplatten kommen nun zur Inspektion. Dabei werden die Platinen nach der Reihe in das AOI eingefahren, abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

In Luftpolsterfolie eingepackt und in Kartons verschiedenster Größe werden unsere fertigen Bauteile versandsicher an den jeweiligen Kunden geliefert.

SMD Serien Produktion

5 + 2 =

Adresse

2551 Enzesfeld - Lindabrunn
Eichengasse 9
Austria

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