Wir möchten Ihnen hier einen kleinen Einblick in unsere SMD-Produktion gewähren und den genauen Weg von einer rohen Leiterplatte bis hin zum fertigen Produkt beschreiben.

SMD Bauteile aufrüsten

Wurde der Fertigungsauftrag erstellt, weiß nun die SMD-Produktion genau was zu tun ist. Zuerst werden die benötigten Bauteile vom Lager zusammengetragen und der Reihe nach in unsere IILNEO Bestückungsmaschine von Europlacer aufgerüstet. Ist dieser Abschnitt erledigt, wird kontrolliert ob die Maschine die richtigen Bauteile an der dafür vorgesehenen Stelle abgespeichert hat. Weiters muss die die Polarität und Abholposition eben jener beachtet werden.

Pastendrucker

Die Pastendruckschablone wird für die benötigte Platinen-Serie in den Pastendrucker eingespannt und besitzt nur dort Einfräsungen, wo die Pads auf der Platine liegen. Anschließend wird die Platine in den Pastendrucker eingefahren und an die Schablone gepresst. Idealerweise sollten die Pads nun genau an den Stellen der Ausfräsungen der Schablone sitzen. Dann wird die gekühlte Lötpaste auf die Schablone gelegt und von einer sogenannten Rakel über der Schablone verteilt. Das Hawkeye kontrolliert, ob die Platine richtig bedruckt wurde, also ob auf jedem Pad die richtige Menge an Lötpaste haftet. Erkennt das Hawkeye einen Fehler auf der frisch bedruckten Leiterplatte, so wird einerseits die Platine und andererseits die Pastendruckschablone ausgefahren, gereinigt und einer Fehleranalyse unterzogen.

SMD-Bestückung

Die frisch bedruckte Leiterplatte wird nun in den SMD-Bestückungsautomaten eingefahren und mithilfe der Passermarken (fiducial mark) ausgerichtet. Stimmen die Maschinendaten mit der tatsächlichen Position der Leiterplatte überein, so kann mit der eigentlichen SMD-Bestückung begonnen werden. Durch Unterdruck werden die Bauteile aus ihren Verpackungen gezogen und auf der Platine platziert.

Reflow Ofen

Die fertig bestückte und durch den Reflow-Ofen transportierte Leiterplatte kommt nun zur Inspektion. Dabei wird die Platine in das AOI eingefahren, abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

AOI Automatische Optische Inspektion

Die fertig bestückte und durch den Reflow-Ofen transportierte Leiterplatte kommt nun zur Inspektion. Dabei wird die Platine in das AOI eingefahren, abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

Serienproduktion

Die fertig bestückten Leiterplatten fahren anschließend durch den Reflow-Ofen und passiert dabei fünf verschiedene Hitzezonen für die ideale Lötung. Dabei schmilzt die Lötpaste und stellt eine elektrische Verbindung zwischen Pad und Bauteil her.

Die fertig bestückten und durch den Reflow-Ofen transportierten Leiterplatten kommen nun zur Inspektion. Dabei werden die Platinen nach der Reihe in das AOI eingefahren, abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

In Luftpolsterfolie eingepackt und in Kartons verschiedenster Größe werden unsere fertigen Bauteile versandsicher an den jeweiligen Kunden geliefert.