Wir möchten Sie hiermit zu einer kleinen Exkursion durch unsere Produktion einladen. Dabei werden wir unseren Schwerpunkt auf die THT-Produktion legen und uns den konkreten Ablauf ansehen, den eine fertig SMT bestückte Leiterplatte bis zum endgültigen Produkt durchlaufen muss.

Fertigungsunterlagen vorbereiten

Der gesamte Bestückungsablauf wird von unseren qualifizierten Mitarbeiter:innen übernommen, die im ersten Schritt einen Fertigungsauftrag für das jeweilig zu fertigende Produkt erhalten. In eben jenem Fertigungsauftrag ist jeder Arbeitsschritt mit den benötigten Bauteilen und der entsprechenden Artikelnummer aufgelistet. Sind diese zusammengesucht, werden sie nochmals auf ihre Richtigkeit geprüft.

Dabei werden alle benötigten Unterlagen wie der Bestückungsplan, Dokumentationen oder Vorlagen vorbereitet, sodass alle Arbeitsschritte des Fertigungsprozesses ohne Probleme durchgeführt werden können. Besonderes Augenmerk wird dabei auf mögliche Änderungen des Bestückungsplans gelegt.

Beginn der THT Bestückung

Unser erfahrenes Personal in der THT-Fertigung beginnt nun mit dem eigentlichen Arbeitsprozess, wobei im ersten Schritt nur eine einzige Platine bestückt wird. Sobald die erste Leiterplatte fertig ist, wird diese einer Kontrolle unterzogen, um zu prüfen ob alle Bauteile richtig platziert sind und der Arbeitsablauf dementsprechend reibungslos vonstatten gehen kann. Laufen alle Arbeitsschritte problemlos ab, kann mit der Serienbestückung, bei der es sich meist um 1 bis 5.000 Stück handelt, begonnen werden.

Schwalllötung

Da die Bauteile bis zu diesem Zeitpunkt noch keine elektrische Verbindung zur Platine haben, sondern nur durch sogenannte Pads durchgesteckt sind, werden sie in diesem Schritt an die Leiterplatte angelötet. Dabei wird die Platine in einen dafür vorgesehenen Rahmen eingespannt, auf das Förderband der Schwalllötmaschine gelegt und mit der Unterseite durch eine stehende Lötwelle gefahren, wodurch eben jene elektrische Verbindung in Form von einer Lötstelle hergestellt werden kann.

Manuelle Optische Inspektion

Sind alle Leiterplatten fertig bestückt, erfolgt die große manuelle optische Inspektion. Hier wird jede Leiterplatte einzeln sichtkontrolliert, wobei hauptsächlich auf die Ausrichtung der Bauteile sowie die Qualität der Lötstellen geachtet wird.

QS – Qualitätssicherung

Wurde die Manuelle Optische Inspektion erfolgreich durchgeführt, folgt die sogenannte Qualitätssicherung, bei der 10% der Leiterplatten von einem unserer Ingenieure per Zufall ausgesucht und erneut sichtkontrolliert werden.

In Luftpolsterfolie und Kartons verschiedenster Größe eingepackt werden unsere fertigen Produkte versandsicher an unsere Kund:innen geliefert.

Wir möchten Ihnen einen kleinen Einblick in unsere SMT-Produktion geben und den genauen Weg von einer unbestückten Leiterplatte bis hin zum fertigen Produkt beschreiben.

SMT Bauteile aufrüsten

Wurde der Fertigungsauftrag erstellt, weiß nun die SMT-Produktion genau was zu tun ist. Zuerst werden die benötigten Bauteile vom Lager zusammengetragen und der Reihe nach in unsere IINEO Bestückungsmaschine von Europlacer aufgerüstet. Ist dieser Arbeitsschritt erledigt, wird kontrolliert, ob die Maschine die richtigen Bauteile an der dafür vorgesehenen Stelle abgespeichert hat. Weiters muss die die Polarität und Abholposition eben jener beachtet werden.

Pastendrucker

Die Pastendruckschablone wird für die benötigte Platinen-Serie in den Pastendrucker eingespannt und besitzt genau dort Einfräsungen, wo die Pads auf der Platine liegen. Anschließend wird die Platine in den Pastendrucker eingefahren und an die Schablone gepresst. Idealerweise sollten die Pads nun genau an den Stellen der Ausfräsungen der Schablone sitzen. Dann wird die gekühlte Lötpaste auf die Schablone aufgetragen und von einer sogenannten Rakel verteilt. Das Hawkeye kontrolliert, ob die Platine richtig bedruckt wurde, also ob auf jedem Pad die richtige Menge an Lötpaste haftet. Erkennt das Hawkeye einen Fehler auf der frisch bedruckten Leiterplatte, so wird sowohl die Platine als auch die Pastendruckschablone ausgefahren, gereinigt und einer Fehleranalyse unterzogen.

SMT-Bestückung

Die frisch bedruckte Leiterplatte wird nun in den SMT-Bestückungsautomaten eingefahren und mithilfe der Passermarken (fiducial mark) ausgerichtet. Stimmen die Maschinendaten mit der tatsächlichen Position der Leiterplatte überein, so kann mit der eigentlichen SMT-Bestückung begonnen werden. Durch Unterdruck werden die Bauteile aus ihren Verpackungen gezogen und auf der Platine platziert.

Reflow Ofen

Die fertig bestückten Leiterplatten fahren anschließend durch den Reflow-Ofen und passieren dabei fünf verschiedene Hitzezonen. Dabei schmilzt die Lötpaste und stellt eine elektrische Verbindung zwischen den Pads der Platinen und den  bestückten Bauteilen her.

AOI Automatische Optische Inspektion

Die fertig bestückte und durch den Reflow-Ofen transportierte Leiterplatte kommt nun zur Inspektion. Dabei wird die Platine in das AOI eingefahren, automatisch abfotografiert und ein 3D Modell davon erstellt. Aufgrund der bereits abgespeicherten Daten erkennt das AOI, wenn Bauteile falsch platziert sind, einen Versatz haben oder nicht gut gelötet sind und gibt diese Daten als Fehlermeldung am Bildschirm aus.

THT-Bestückung

Nachdem alle Platinen vom AOI sichtkontrolliert und freigegeben wurden, beginnt der Prozess der THT-Fertigung. Sollten Sie einen umfassenden Einblick in unsere THT-Fertigung wünschen, legen wir Ihnen unseren Beitrag „Ablauf einer THT Bestückung“ ans Herz.